1.为什么需要对电路板和阻焊层的研磨板进行预处理？

答案：1.电路板工厂的板面包括金属化后的箔复合板和预镀铜板。为了确保干膜牢固地粘附在基材表面，基材表面必须没有氧化层，油渍，指印和其他灰尘，并且必须没有钻孔毛刺和粗糙的镀层。为了增加干膜与基材表面之间的接触面积，基材还必须具有精细的表面。为了满足以上两个要求，必须在成膜之前仔细处理基材。处理方法可以概括为机械清洁和化学清洁。

2.相同的原理适用于相同的阻焊层。在阻焊层之前，抛光板应去除板面上的一些氧化物层，油渍，指印和其他灰尘，以增加阻焊层。墨水与板面的接触面积更强，并且板面还要求具有良好的粗糙表面（用于汽车维修的轮胎，粗糙表面以使其更好）用像轮胎一样粘合的胶水去）。

3.粘度是多少？阻焊油墨的粘度如何影响PCB的生产？

答：粘度——是防止或阻止流动的一种量度。阻焊油墨的粘度会对PCB的生产产生重大影响，如果粘度太高，则不会出现油或容易粘在网上，并且如果粘度太低，则http：//1268 .cn /墨水的流动性增加，油不易进入孔和局部子油簿。当外部铜层相对较厚（1.5Z0）时，