1.为什么BGA在阻焊孔中？您的接待标准是什么？

答：首先，阻焊层塞孔是为了保护通孔的使用寿命，因为BGA位置所需的孔通常较小，在0.2——0.35mm之间，并且孔中有些液体不容易。很容易干燥或蒸发，留下残留物。如果阻焊膜未堵塞孔或塞子未满，则在后续过程中会残留残留的碎屑或锡珠，例如：在客户安装过程中对零件进行高温焊接时，锡和浸金喷雾会加热，孔中的异物或锡珠会流出并粘附在零件上，从而导致零件性能下降。段落。阻焊层中的BGA孔A和B必须充满，并且不允许红色或假铜暴露。 C，其不应太满，突出的高度要高于要焊接在其旁边的焊盘（部件安装效果）。

2.曝光机的台面玻璃与普通玻璃有什么区别？为什么曝光灯的反射器不均匀？

答：曝光机的台玻璃在通过时不会产生折射。如果曝光灯的反射器是平坦而柔软的，则当光发光时，仅一个反射光会在板上发光，并根据光的原理进行曝光。如果凹坑是凹凸不平的，其原理是照射在凹槽上的光和照射在突起上的光将形成无数的散射光线，从而在裸露的板上形成不规则但均匀的光，以提高曝光效果。

3.什么是边开发？侧面开发的质量后果是什么？

答：阻焊层窗口一侧上产生绿色油的部分底部的宽度区域称为横向现象。如果横向现象太大，则意味着与基板或铜皮接触的显影部分的生油面积更大，并且由此形成的悬空程度也更大。处理：锡，凹锡，浸金和其他侧面显影的部件会受到某些药水的侵蚀，这些药水对高温，高压和绿色油脂的腐蚀性更大。如果IC位置上有绿色的油桥，则油会用完，这将在客户安装焊接部件时发生，并会导致桥短路。

4.什么是不良的阻焊层暴露？它将如何影响质量？

答：经过阻焊层处理后，它会暴露在后续工序中需要焊接的部件或零件的焊盘上。在阻焊层对准/曝光过程中，遮光层或曝光能量以及操作问题，被该部分覆盖的绿色生油的外部或全部都暴露在光线下，引起交联反应。在开发过程中，该区域中的绿色油不会溶解在溶液中。当要焊接的焊盘的外部或全部未暴露时，这称为焊接。不良的暴露会导致组件安装失败，焊接不良，在严重的情况下还会导致后续过程中的开路。