一般的pcb线路板是铜泊和基钢板粘合而成的，因为其生产加工中焊接应力、有机化学要素、生产工艺流程不适合等缘故，pcb线路板基钢板非常容易造成不一样程度上的弯折。另一种pcb线路板基钢板即瓷器pcb线路板，从排热特性、接电源能力、绝缘性、线膨胀系数等层面来说，比一般 的玻纤pcb线路板板才极大幅度优异，广泛运用于功率大的电子器件模块、航空宇宙、军械电子器件等产品。

　　人们一般 采用pcb线路板粘结剂粘结铜泊和基钢板，瓷器pcb线路板在高温度环境下用粘结方法综合铜泊和瓷器pcb线路板，粘接力强，铜泊不掉下来，可靠性高，气温高，环境湿度大的环境下也可以维持特性平稳。

　　瓷器pcb线路板的关键原材料

　　1、三氧化二铝(Al2O3) 三氧化二铝是瓷器pcb线路板中最常见的基钢板原材料，在机械设备、热、电气性能层面对别的许多金属氧化物瓷器抗压强度和有机化学可靠性高，原材料来源丰富多彩，合适各种各样技术生产制造和不一样的形状。 瓷器pcb线路板依据含有三氧化二铝的百分率分为75瓷、96瓷、99.5瓷。三氧化二铝含量不一样，电性质几乎不受影响，但机械性能和热传导率的变化很大。纯度低的基钢板玻璃相多，外表粗糙度大。纯度越高的基钢板，越有光泽、致密、介电损耗低，但价格也越高。

　　2、氧化铍(BeO) 瓷器pcb线路板如果适用于具有比金属铝高的热传导率、需要高热传导的情况，气温超过300℃时会急速下降，但其毒性限制了其自身的发展。

　　3、氮化铝(AlN) 氮化铝瓷器是以氮化铝粉体为主结晶相瓷器，与氧化铝陶瓷pcb线路板相比，绝缘电阻、绝缘耐压高，介电常数低。其热传导率是Al2O3的710倍，线膨胀系数(CTE)几乎与硅片匹配，对功率大的半导体芯片很重要。在瓷器pcb线路板的生产制造工艺中，AlN的热传导率受残留氧杂质含量的影响很大，可以降低氧含量，显着提高热传导率。现在的工艺生产水平的热传导率达到了170W/(m·K)以上。