PCB线路板在原件构造上具体分成路线图面，介电层，孔，防焊印刷油墨，丝印油墨，金属表面处理等。

　　1、路线与cad图(Pattern)：路线是作为原件相互间通断的专用工具，在设计上会此外设计大铜面作为接地装置及电源层。路线与cad图是同时做出的。

　　2、介电层(Dielectric)：用于维持路线及各层相互间的绝缘性，别名为板材。

　　3、孔(Throughhole/via)：导埋孔可让两层次之上的路线相互通断，比较大的导埋孔则作为零件插件用，此外有非导埋孔(nPTH)一般 用于作为表层贴片定位，拼装时固定不动螺钉用。

　　4、防焊印刷油墨(Solderresistant/SolderMask)：并不是所有的铜面都需要吃锡上零件，因而非吃锡的地区，会印一层阻隔铜面吃锡的化学物质(一般 为环氧树脂)，防止非吃锡的路线间短路故障。依据不一样的加工工艺，分成绿油、红油、蓝油。

　　5、丝印油墨(Legend/Marking/Silkscreen)：此为不必要之组成，具体的作用是在电路板上标明各零件的名字、部位框，便捷拼装后检修及识别用。

　　6、金属表面处理(SurfaceFinish)：因为铜面在通常环境中，非常容易空气氧化，造成没法上锡(焊锡性欠佳)，因而会在要吃锡的铜面上开展维护。维护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(ImmersionSilver)，化锡(ImmersionTIn)，有机化学保助焊剂(OSP)，方式都各有优点和缺点，通称为金属表面处理。

　　PCB线路板设计构思中的注意点

　　PCB线路板在设计构思中，要注意设计构思环境，设计构思规格，设计构思规格等多个关键点。

　　按照早已明确的线路板平面规格和各类机械定位，在PCB设计环境下制作PCB板面，并按定位规定置放所需要的接插件、按钮/开关、数码显示管、显示灯、输入、输出、螺丝孔、安装孔等等这些.并综合考虑和明确布线区域和非布线区域(如螺丝孔周边多大范围属于非布线区域。 必须非常注意，在置放电子器件时，一定要考虑电子器件的实际规格大小(所占面积和高度)、电子器件之间的相对位置—空间规格，器件置放的面，以保证线路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应当在保证上面原则可以体现的条件下，适度修改器件的摆放，使之工整美观大方，如同样的器件要摆放工整、方向一致，不能摆得“错落有致”。