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软性电路板(FPC)的工艺制作流程

时间:2020-07-22 来源:sznbone 浏览次数:113

  FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种,主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成,其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。

FPC软性电路板   用途:屏幕及摄像头

  FPC单面线路板制生产流程:

  开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

  FPC双面线路板制生产流程:

  开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

  FPC的终检测试用弹片微针模组可起到连接、传送信号的作用,能承载50A大电流测试,对微小间距中有可靠的应对方案,可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值,接触稳定不卡pin,平均使用寿命能达到20w次以上,连接稳定、适配度高、性能好。


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