近十年来，我国电子信息产业发展迅速，产业规模不断扩大。中国已成为世界上最大的消费类电子产品市场，上下游产业链完全匹配PCB行业的需求。智能手机等移动电子产品蓬勃发展，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费电子产品市场也在迅速崛起，设备小型化和小型化的趋势越来越明显，传统的PCB已经不能满足产品的要求，因此各大厂商开始研究新技术来取代PCB，其中FPC作为最流行的技术正在成为电子设备的主要连接部件。

　　FPC是PCB中发展最快的子行业。FPC是一种高可靠性和高柔性的印刷电路板，它是由柔性铜层压板制成的，用于连接电子零件的基板，也是电子产品信号传输的媒介。作为PCB的重要类别，FPC具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、抗弯曲、耐高温、三维布线等优点，更符合智能便携式电子产品在下游行业的发展趋势，必将得到广泛应用。FPC在智能手机显示模块、触摸模块、指纹识别模块、侧键、电源键等方面有着明显的优势。新款iPhone使用了大约14-16块FPC和其他PCB材料，共占成本的15美元。华为、欧普、欧体等国内手机制造商也增加了FPC在高端旗舰机中的使用，目前FPC的数量约为10-12件，预计未来的消费将在高端趋势下继续提高。尽管手机市场的增长速度有所放缓，但国内智能手机市场份额继续上升，HOV、小米等集体突破，三星市场份额继续下降，苹果份额遭遇瓶颈，经受住了浪潮的冲击。预计国内手机制造商的崛起将给FPC带来灵活移动电话领域的爆炸性增长。随着全球可穿戴设备市场的兴起，谷歌(Google)、微软(Microsoft)、苹果(Apple)、三星(Samsung)、索尼(Sony)等大型国际电子设备制造商加大了对可穿戴设备的投资和研发力度。百度、腾讯、奇虎360、小米等国内企业的其他行业领袖也推出了可穿戴设备。FPC的性能特点符合可穿戴设备的要求，成为可穿戴设备的首选。因此，可穿戴设备等新终端产品的迅速发展，也将使FPC应用领域继续扩大。FPC自身的独特特性满足了各种研发需求，这将决定FPC市场未来的巨大潜力。