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样品散料编带贴结效果
手工焊接
产品调试中
焊接后功能测试中
来料QC全检
电动飞达
LED灯珠整齐排列
转盘机高速工作中
SMT贴片厂规划:全新厂房配备全车间中央空调、风淋室、防静电处理、恒温恒湿仓库等；配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件测试仪
现有30条SMT贴片生产线，配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备，贴片产能3150万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。
| SMT产能 | 500万焊点/天 |
| SMT产线 | 雅马哈 转台机 5条线 |
| 抛料率 | 阻容率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB厚度 | 0.1-6.5mm |
①打胶纸板：测试SMT贴装位置是否正确，大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费，有效的确保SMT的品质
②智能首件检测仪：检测错料、漏件、极性、方向、丝印等，主要应用在首件的检测；相比人工检测，准确性更高、速度提升50%+
③SPI-全自动3D锡膏测厚仪：检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题
④AOI：检测贴装后的各项问题：短接、漏料、极性、移位、错件
⑤Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测
SMT工厂积累了近万款各类板子生产经验，产品涉及通讯、计算机、医疗、汽车、工控、航天航空等。
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