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公司新闻行业动态

时间：2019-10-09 来源：小编浏览次数：206

· 层数/layer amount: 126L

· 线宽trace width/线距space：12/12μm，密集线路

· 值球焊垫中心距/Bump pitch:180μm

· 油墨类型/Solder resistor type：干膜型/liquid and dry film type

· 典型表面处理/Typical Surface finish：OSP

· 油墨对准度SM Registration:±20μm

· 支持阻抗设计/Support Impedance

基板特征

· 2~6层板

· 封装方式: FC

· 线宽/线距：12/12μm~25μm/25μm