（1）在制造过程中，使用激光照相绘图仪绘制薄膜，以制作配线膜，阻焊膜，印刷膜和其他必要的膜。

在胶片粘贴过程中，特别是对于特殊雕刻，会出现一些误差，并且误差会更大。因此，在设计电路板制造时必须充分考虑这些错误的影响，并且必须进行适当的设计。

（2）裁板

交付时，由电路板制成的板的尺寸通常为1m1m或1m1.2m。根据生产需要，根据自行设计的电路板尺寸，切成各种尺寸的工件（工件）以选择设定的工件尺寸，以免造成浪费，增加不必要的成本。

（3）内部电路的形成

接下来，形成内层的电路布线。将感光性干膜（干膜）作为内层粘贴在双面铜板上，将用于内层配线的膜粘贴并曝光，然后进行显影处理，仅保留配线。该项目必须在两侧完成，通过蚀刻（（蚀刻））设备去除不必要的铜箔。

（4）氧化处理（发黑处理）

在与外层粘合之前，必须先将铜箔氧化以形成细小的不平整表面。这是通过增加绝缘预浸料和粘合预浸料与内层之间的接触面积来提高粘合力。如今，已经开发了氧化处理的替代方法以减少环境污染，并且当今的电路板本身也保持了良好的接触。

（5）覆膜处理

在对内层电路进行氧化处理之后，将半固化剂铺开并粘贴外层铜板。在真空中用层压机对其进行加热和压缩。半固化剂具有附着力和绝缘性。层压后，双面铜板的形状相同，后续工程与双面铜板相同。

PCB工艺流程（2）

（6）开

CNC机床执行开孔操作。

（7）去除残留水

打开孔时产生的热量使填充物熔化并粘在电镀孔的内壁上，可以用化学药品将其清除，使内壁光滑并提高镀铜的可靠性。

（8）镀铜

内层和外层的连接必须用镀铜处理，首先要使用化学镀以形成最小的厚度，以使电流可以流过。其次，执行电镀以获得设计所需的电镀厚度。因为外部铜箔也涂有铜，所以外部走线的厚度是铜箔的厚度加上电镀层的厚度。

（9）外部电路的形成

与形成内部电路时一样，施加光敏干膜，然后将布线膜封闭并暴露在表面层上。曝光显影后，仅保留接线所需的零件，然后将它们双面并通过。蚀刻处理，去除不必要的铜箔。