1.电路板孔的可焊性影响焊接质量

如果电路板孔的可焊性较差，则会发生错误的焊接缺陷，从而影响电路的组件参数，并且多层板组件和内部导线的导电不稳定，从而导致整个电路出现故障。所谓的可焊性是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即，在焊料所位于的金属表面上形成相对均匀的连续光滑的粘合膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素有： （1）焊接的配置和焊接的特性。焊料是焊接化学过程的重要组成部分，由含有助焊剂的化学物质组成。常用的低熔点低共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，必须将杂质含量控制在一定比例内，以防止杂质产生的氧化物溶解在焊剂中。助焊剂的作用是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料润湿要焊接的电路表面。通常使用白松香和异丙醇溶剂。 （2）焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性。

2.弯曲导致焊接不良

在焊接过程中，电路板和组件会翘曲，并且会出现诸如虚焊和应力应力引起的短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上部和下部的温度不平衡引起的。对于大的PCB，由于板本身的重量减少而发生翘曲。典型的PBGA器件距离印刷电路板约0.5毫米。如果电路板上的设备较大，则电路板会冷却并在焊点上施加应力，从而使焊点长时间受力。将设备抬高0.1毫米就足以改善焊接效果。

3.电路板的设计会影响焊接质量。

就布局而言，如果电路板尺寸太大，则易于控制焊接，但是印刷线较长，阻抗增加，降噪功能降低，成本增加。如果太小，则会降低散热量，难以进行焊接控制，并且相邻的线路容易相互干扰，例如来自电路板的电磁干扰。因此，您需要优化PCB板设计。 （1）减少高频组件之间的接线并减少EMI干扰。 （2）重量超过20g的零件应使用托架固定，然后焊接。 （3）加热元件应考虑到加热元件的发热问题，以防止由于加热元件表面上的较大T而引起的缺陷和返工，并且加热元件应远离热源。