关于制造PCB板时电路板翘曲所形成的影响，行业中的人都比拟分明。如它使SMT电子元件装置无法停止、或电子元件(包含集成块 )与印制电路板焊点接触不良、或电子元件装置后切脚时有些脚切不到或会切到基板;波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ;
印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，由于热应力，化学要素影响，及消费工艺不当也会形成印制电路板产生翘曲。
所以，关于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲;再就是关于曾经呈现翘曲的PCB板要有一个适宜、有效的处置办法。
一、 预防印制电路板在加工过程中产生翘曲
1、避免由于库存方式不当形成或加大基板翘曲
(1)由于覆铜板在寄存过程中，由于吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，假如库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较迟缓。所以关于没有防潮包装的覆铜板要留意库房条件，尽量减少库房湿度和防止覆铜板裸放，以防止寄存中的覆铜板加大翘曲。
(2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。
焊接好的PCBA
2、防止由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当形成翘曲。
如PCB板导电线路图形不平衡或PCB
板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，构成较大的应力，使PCB板翘曲，在PCB制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会形成PCB板翘曲。关于覆板板库存方式不当形成的影响，PCB厂比拟好处理，改善储存环境及根绝竖放、防止重压就能够了。关于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。
3、消弭基板应力，减少加工过程PCB板翘曲
由于在PCB加工过程中，基板要屡次遭到热的作用及要遭到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干，热风喷锡时基板遭到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板产生翘曲。
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