位于贴片生产线的前端或测试设备的后面。

3.山

将表面贴装元件准确安装在印刷电路板的固定位置。使用的设备是贴片机，位于SMT生产线的焊膏打印机后面。

4.固化贴片粘合剂

使用芯片胶时，将芯片胶固化，使表面贴装元器件与PCB牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，它位于贴片生产线中贴片机的后面。

5.回流焊

焊锡青被熔化，这样表面贴装元件和印刷电路板就牢固地粘合在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于贴片生产线中贴片机的后面。

6.打扫

清除组装好的PCB上对人体或产品有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是清洗机，位置可以是固定的，在线的，也可以离线的。使用免清洗焊接技术时，不需要该工艺。

7.测试

测试组装好的形状记忆合金的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)测试仪、x光测试仪、功能测试仪等。根据检验需要，可以在生产线的适当位置配置位置。

8.修理

修理有故障的形状记忆合金。使用的工具有烙铁、维修工作站等。放置在生产线的任何位置。