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pcb线路板全片和胶片的差别

时间:2020-12-07 来源:sznbone 浏览次数:164

  pcb线路板的胶片:通常是人们讲的tentover加工工艺,其应用的药水为酸碱性蚀刻工艺胶片是由于胶片照片制做出去后,要的路线或铜面是全透明的,而不可以的一部分则为灰黑色的,通过路线加工工艺曝出后,全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化,接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走,因此在蚀刻工艺加工工艺中仅咬蚀湿膜冲走一部分的铜泊(胶片照片灰黑色的一部分),而保存湿膜未被冲走归属于我们要的路线(胶片照片全透明的一部分)

微型控制主机板 PCB打样

  pcb线路板的全片:通常是人们讲的patTri加工工艺,其应用的xian药水为偏碱蚀刻工艺全片若以胶片照片看来,要的路线或铜面是灰黑色的,而不可以一部分则为全透明的,一样地通过路线加工工艺曝出后,全透明一部分因湿膜阻剂受阳光照射而起氧化作用硬底化,接下去的显影液加工工艺会把沒有硬底化的湿膜冲走,随后是电镀锡铅的加工工艺,把锡铅镀在前一加工工艺(显影液)湿膜冲走的铜表面,随后作去膜的姿势(除去因阳光照射而硬底化的湿膜),而在下一个加工工艺蚀刻工艺中,用偏碱xian水砍断沒有锡铅维护的铜泊(胶片照片全透明的一部分),剩余的便是我们要的路线(胶片照片灰黑色的一部分) 全片和胶片实际上是依据各pcb电路板厂的加工工艺来选取的,全片:加工工艺便是(两面线路板)切料-打孔-CCP(一次性电镀工艺也叫加厚型铜)-路线-二铜(图型电镀工艺)随后走SES线(退膜-蚀刻工艺-退锡)胶片:加工工艺便是(双面线路板)切料-打孔-CCP(一次性电镀工艺也叫加厚型铜)-路线(不通过二铜图型电镀工艺)随后走DES线(蚀刻工艺-退膜);

  快速PCB设计应用多层PCB电路板的原因是什么?

  1、开关电源十分平稳; 2、电源电路特性阻抗大幅度减少; 3、布线总长度大幅度减短。 另外,从费用方面考虑,一样面积作费用对比时,尽管多层PCB电路板的费用比单面PCB电路板高,但是一旦将PCB电路板微型化、减少噪音的便捷性等其它要素列入考虑时,多层PCB电路板与单面PCB电路板二者的费用差别并没有预估的高。依据大家了解的统计数据来纯粹测算PCB电路板的面积费用时,每元可卖两层PCB电路板面积约为462平方毫米的样子,4层PCB电路板则为27平方毫米,换句话说设计方案一样的电源电路,一旦4层PCB电路板的使用的面积能减少到两层板的1/2,那费用就与两层PCB电路板一样。尽管批量化多层会危害PCB电路板的企业面积费用,但是尚不至于有4倍的差价,一旦产生4倍之上的差价时,要是能想方设法减缩PCB电路板的使用的面积,并想方设法降至两层板的1/4以内就可以了。


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