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浅析“硬板”PCB和“软板”FPC之间的区别

时间:2020-10-26 来源:sznbone 浏览次数:229

  有关PCB,就是所谓印制电路板,通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体,是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方,如电脑主板、手机主板等。

多层电路板   微型控制主机板    8层板   阻抗:50ohm   90ohm  100ohm

  而FPC,其实属于PCB的一种,但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板,全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接,但是现在却不仅仅如此,目前智能手机正在想可弯曲防止,这就需要用到FPC这一关键技术。

  其实FPC不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用,因此,从这点来看,FPC与PCB是非常不同的。

  对于PCB而言,除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式,否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间,FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言,目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构,且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC,可以将两片硬板连接成一组平行线路系统,也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。

  FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接,但也可以采用软硬板避开这些连接机构,一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰,可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片PCB与FPC架构出来的软硬板。

  多层电路板 微型控制主机板 8层板 阻抗:50ohm 90ohm 100ohm

  品名:多层电路板

  用途:微型控制主机板

  层数:8层板

  厚度:63MIL

  阻抗:50ohm 90ohm 100ohm

  颜色:绿油/白字

  表面工艺:沉金1U

  线宽/线距:3.5MIL/3.5MIL

  孔径:8MIL

  成形方式: CNC

  测试方式:飞针

  特殊性:BGA 8MIL,BGA扇出线3.5MIL 孔到线8MIL

  要求BGA焊点等大,爆光挡点1:1处理,BGA焊盘不能有阻焊油

  过孔全部塞孔,无透光且平整。

  项目详情

  PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。

  20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用

  PCB多氯联苯是在1929年直至70年代末期北美商业上使用的一种人工合成的有机化合物,虽然加拿大没有加工生产过这种化学物质,但也一直广泛用于电气设备绝缘、热交换机、水利系统以及其它特殊应用中。

  经过几十年以后人们才认识到多氯联苯对全球性环境的污染,它是各种氯化联苯的混合物,对人体有极大的危害。加拿大政府曾经采取措施试图消除PCB,但是1977年在加拿大发生了非法进口、加工和销售PCB的现象,并在1985年将PCB非法释放到自然环境中,而加拿大的宪法允许PCB设备拥有者继续使用PCB直到设备的寿命期。1988年起加拿大各省政府才开始对PCB的储存、运输以及销毁进行了规定。

  PCB在自然环境中不容易分解,而且传播的非常远,PCB在生产加工、使用、运输和废物处理过程中进入空气、土壤和河流以及海洋,小的海洋生物以及鱼类将PCB吸入体内,而它们又成为大的海洋生物的食物,这样一来,PCB就进入所有海洋生物的体内,包括哺乳类海洋生物。PCB在海洋生物体内的累积远远超出它在水中的含量,几乎是几千倍的数字。

  PCB硬板加工流程如下

  单/双面板:工程文件处理、生产流程卡、开料、钻孔、沉铜、线路图形转移、电渡、蚀刻、印阻焊油、印文字、表面处理(喷锡/沉金/OSP等)、成形、测试、QC、包装、出货

  多层板:工程文件处理、生产流程卡、开料、内层线路、压合、钻孔、沉铜、线路图形转移、电渡、蚀刻、印阻焊油、印文字、表面处理(喷锡/沉金/OSP等)、成形、测试、QC、包装、出货


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