PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

　　PCB印制电路板设计原则

　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则：

　　PCB印制电路板布局

　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 [7]

　　在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

　　①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

　　②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

　　③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

　　④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

　　根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

　　①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

　　②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

　　③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

　　④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

　　FPC软性电路板-黑色的不是三防漆，是电磁膜，用途：连接器转接板

　　品名： FPC软性电路板

　　用途：连接器转接板

　　层数：双面板

　　表面工艺：沉金

　　线宽/线距：4MIL/4MIL

　　孔径：8MIL

　　成形方式：模具/激光

　　测试方式：水平飞针/测试治具

　　特殊性：外形不规则，贴元件处需加钢片或PI补强

　　防电磁干扰，需印电磁膜，接连接处要求能

　　进行多次反复的挺拔实验，4kg拉力实验焊

　　盘不脱落。

　　项目详情

　　柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

　　主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品

　　制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

　　产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

　　折叠1双面板制程

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　折叠2单面板制程

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡

　　外形处理:手工外形、CNC(数控机床)切割、激光切割

　　基材铜厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

　　线宽线距:最窄0.065mm

　　根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。

　　深圳市锦辉精密快捷电子有限公司/深圳市锦辉宏业电子有限公司是一家专业从事印刷线路板(电路板)及PCBA的生产与销售的企业。产品包括PCB、线路板、电路板、软板、FPC、PCBA、铝基板、多层板、软硬结合板、HDI、PCB打样、加急打样、SMT、贴片、PCB焊接、PCB插件、BOM表等;公司成立于2004年，经过十余年的发展，公司目前雇员260余人，月生产能力达2万平方米/PCBA出货1500款，出货达成率99%，良品率97%。产品广泛应用于安防、工业控制、通信设备、医疗仪器、汽车电子等领域，客户遍布全球。通过不断的努力，获得客户一致好评。同时我们也提供SMT焊接加工和供应链服务，为客户带来一站式解决方案。

　　公司拥有丰富技术经验的实力型人才和先进的设备，保证行业内领先的技术和生产能力。同时，我们拥有成熟的运作体系配合客户完成快板、小批量、或者大批量的需求。PCB以及PCBA最快能在两天内交付使用。在高难多层线路及软硬结合板/HDI盲孔板等特殊等方面均有丰富的经验，从业人员经过长期实战经验克服生产过程种种技术难题。在高频板/高频混压板/铝基板/铜厚板/fpc软板/多种材料混合生产均实现从样品到大批量生产，保证良率得到客户一致好评及认可。