在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：

　　条件：

　　4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm

　　芯片尺寸：40x40x3mm

　　过孔范围：40x40mm

　　过孔镀铜厚度：0.025mm

　　过孔间距：1.2mm

　　过孔之间填充：空气

　　针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：

　　过孔的直径

　　过孔的数量

　　过孔铜箔的厚度

　　当然手工也可以计算(并联导热)：

　　不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：

　　1 过孔的直径影响(其他参数不变)

　　(为什么是线性呢?想想......)

　　2 过孔的数量影响(其他参数不变)

　　(也是线性。。)

　　3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变)

　　(还是线性。。)

　　结论：

　　加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。

　　需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。

　　另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。

　　在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。