关于HDI为什么比普通多层板工期长的原因分析

近期因PCB定单回升产线PCB已严重超负荷生产

有客户直接电话公司高层 问为什么HDI加工时间这么长，其它供应商同样也慢？

        此问题情况在此特别说明

通孔多层板压合次层就一次内加压，就到钻孔电铜工序（一次压合，一次钻孔）所有时间快则一天做完两个工序

HDI此两个工序需要3-5倍时间，如4层一阶HDI为例结构如下

图片做得效果不好，大家能看明白就行

        1，此板生产时先做出内层第二层与第三层导通关系，需要将埋孔处进行第一次电渡PHT孔（电渡时间需要1-2天），内层AOI光学扫描开短路无误时做下一步工序 （AOI工序时间半天）

        2，将第一层至第四层压合（时间1天）

        3，盲孔激光（1+2   3+4）此类孔径一般为0.1 MM孔大小，每一次只能打一片板，板子正反面都有盲孔，需要两次射钻孔，比如一个小样品客户只有5-10片，那么这一道工序时间（1-2天）

        4，盲孔为确何孔内无杂，需要进行除胶杂处理（半天时间）

        5，盲孔电渡采用超声波水平沉铜填铜工艺（1天时间）

 终上时间从内层到外层完成PTH有铜孔时间：7个工作日，（工序顺利的情况时的时间7天）

普通四层板加工周期5天时间 

那么HDI长就是相当于做2次的普通板时长，刚要10个工作日完成所有工序

有人会问普通的通孔多层板加急能24小时（一天完成发货），为什么HDI不能加急2天出货呢。

相信对HDI生产工序比较了解的同学，都明白HDI是一个细致的工作，快速处理各个工序，良率会打折扣，比如交货10片的，投料可能会是成倍投料，但因良率问题，成功的板子也就10来片，再者材料本身就需要时间恢复变形参数。

请各位支持我司的同学多多体谅生产线人员没日没夜的赶货，一旦因操作不到位，造成报废，前面所有的工作都白做了

        谢谢大家的支持与理解

                                                                                                                锦辉电子   2020-8月